三元状态图检测摘要:本文系统介绍了三元状态图检测的核心内容,涵盖检测项目、适用材料范围、主流分析方法与关键仪器设备,重点解析相态分析技术在不同工业场景中的应用逻辑与标准化检测流程,为材料科学研究与工程实践提供理论指导与技术依据。
参考周期:常规试验7-15工作日,加急试验5个工作日。
注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。
三元状态图检测主要针对材料体系中组分-温度-相态关系的定量分析,具体包括:
适用于多组元材料体系的相态研究,典型应用领域:
采用差示扫描量热仪(DSC)测定相变温度与焓变值,典型升温速率0.5-20K/min,测试精度±0.1℃
依托第三代同步辐射光源(如上海光源BL14B线站),实现:
●SETSYSEvolution热分析仪
温度范围:-150℃~1750℃
真空度:5×10⁻⁴mbar
●ThermoScientificApreo2SEM
分辨率:0.8nm@15kV
搭载EDS/EBSD双探测器
●BrukerD8ADVANCEXRD
2θ角度范围:-110°~168°
LynxEye阵列探测器
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